工業氣體巨頭液化空氣集（jí）團宣布，將為位於美國東南部的一家半導體製造企業投資（zī）超過5000萬美元建造一座氣體（tǐ）生（shēng）產廠。
該工廠預計將於2027年底投入運營，將生產芯片製造所必需的超純氮氣和氧（yǎng）氣（qì）。
其（qí）設計將確保這些氣體滿足半導體行業（yè）所需的高純度標準。
負責（zé）美洲業務的Matthieu Giard表示（shì）：“液化空氣集團很自豪能夠與美國電子行業建立三十年的合作關係（xì），堅定支持美國半導體行業的增長目標。”
美國政府設定的目標是到2032年實現全球芯片產量占（zhàn）比30%左右，而（ér）2021年這一比例接近（jìn）0%。
根據美國國家標準與技術研究（jiū）所的數據，到2035年，美國晶圓（yuán）廠預計將（jiāng）生（shēng）產全球（qiú）約10%的尖端DRAM芯片（用於半導體）。
