Linde LienHwa為台灣（wān）半導體中心供應氣體

林德聯華（LLH）簽署了一（yī）項長（zhǎng）期協（xié）議，為位於台灣嘉義的最先進的半導體先（xiān）進封裝工廠供（gòng）應超高純度氣體。該設施由全球領先的半導體製造商之一（yī）擁有，標（biāo）誌著台灣作為半導體創新中心日益增長的作用的關（guān）鍵發展。

根據協議，LLH 將建造、擁有和運（yùn）營一個綜合體現（xiàn）場工（gōng）廠，以供應超高純度氮氣、氧氣和其他對半導體製造至關重要的大宗氣體。該公司已承諾為該項目投（tóu）資（zī）約（yuē） 1.9 億美元，預計將於 2025 年（nián） 8 月開始運營。

林德聯（lián）華總裁兼總經理 Alex Tong 對此次合作充滿熱情，他表（biǎo）示：“我們很榮幸也很高興被選為（wéi）這個重要新設施的（de）供應商。我們在過去四十年中安全可靠的供應記錄（lù）使林德聯華（huá）成為台灣的首選合作夥伴。利用（yòng）我們的創新（xīn）技術和豐富的經驗，我們將繼續為客戶提供解決方案，幫（bāng）助（zhù）他們提（tí）高效率。

半導體製造中的工業氣體

半導體行業依靠一（yī）係列工業（yè）氣體來確保製造過程中（zhōng）的精度（dù）和質量：

• 氮氣（qì）用於吹掃和創造（zào）惰性氣氛以防止氧化。
• 氧（yǎng）氣支持氧化和化學氣相沉積等過程。
• 氫氣對於熱處理和還原氣氛至關重要。
• Argon可確保晶圓刻蝕等關鍵工藝中的惰性環境（jìng）。
• 氟基氣體在蝕刻和清潔（jié）中起著至關重要的作用。

台灣半（bàn）導體的發展

台灣仍然是（shì）全（quán）球半導體市場的領導者，由於從人工智能到電動汽車（chē）等應用對先進芯（xīn）片的需求不斷（duàn）增長，預計該行業將顯著（zhe）增長。

Linde LienHwa的數據顯示，台灣的（de）半導（dǎo）體市場（chǎng）是該國經濟的基石，2023 年的價值將超過 1500 億美元。推動增（zēng）長的因素（sù）包括對先進封裝技術的投資增加和持續的全球（qiú）需（xū）求。

除（chú）台（tái）灣外，亞洲在全（quán）球半導（dǎo）體領域占據主（zhǔ）導地位，韓國、日本和（hé）中國等國家發揮著關鍵作用。該地（dì）區占全球（qiú）半導體產量的 70% 以（yǐ）上。

資源來（lái）源：gasworld