日本氣體控製設備（bèi）持續短缺

根據氣體評論(Gas Review) 的調查，由於半導體和樹脂的持續短缺，工業氣體相關設備的控製設備在日本的交付時間（jiān）仍然很（hěn）長。

半導體短缺始於2020年10月，起（qǐ）因是日本旭（xù）成微電子(AKM)在（zài）野岡(Nobeoka) 的半導體工廠發生火災，2021年3月瑞（ruì）薩電子(Renesas Electronics)公司在日立中（Hitachinaka）的Naka工廠發生第二（èr）次火災。

樹脂短缺源於2021年2月美國南部的一場大雪造成的停電。

由於新冠肺炎疫情，半導體行業因人力不足（zú）和生（shēng）產調整等原因，需求下降，但隨（suí）著半導體行業恢複生產，需求有（yǒu）所回升，但供（gòng）不應求（qiú）。

在工業氣體行業中，空氣分離裝置(ASUs)、變壓吸附(PSA)裝置、精煉設備（bèi）、廢氣處理係統等都需要控製設備。

受影響的控製設備包括（kuò）可編（biān）程邏輯（jí）控製器（qì）(PLCs)，它用於控製變壓吸附係統內部工作的元件。

可（kě）編程邏輯控製器的交貨也受（shòu）到了越南等主要生產（chǎn）中心與新冠肺炎（yán）疫情相關的封鎖和美國工廠關閉的影（yǐng）響，導致標準交貨時間約為6個月。

一種被稱為PCTFE的（de）特殊類型的樹脂— 一種特殊的氟碳樹脂—被廣泛用（yòng）於空氣分離氣體的超低溫設備。

目前PCTFE的產量很低，沒有（yǒu）足夠的供應，這導致製造商致力於開發替代品。

短（duǎn）缺不太可（kě）能很快緩解，預計至少會持續到今年（nián）秋季（jì）初期。

美國英特爾（ěr）首席執（zhí）行官帕特裏克·蓋爾辛格(Patrick Gelsinger) 在接受美（měi）國（guó）全國廣播公司財經頻道 (CNBC) 采訪時提到了目前的短缺，他說:“半導體（tǐ）短缺將至少持（chí）續到2024年。”